Diferencia entre revisiones de «Mantenimiento y Montaje de Equipos Informáticos/Tema 6/Secuenciado del montaje»

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* A más consumo de energía (más voltaje), más calor. Solución: reducir la tecnología de fabricación para así poder reducir el voltaje.
 
La disipación del calor es la solución más barata contra el calor, se basa en disipadores y ventiladores. Se puedepueden encontrar en la fuente de alimentación, el microprocesador, la tarjeta gráfica también, el chipset y los discos duros.
 
Un ventilador extra se conecta a la corriente eléctrica mediante estas posibles vías:
* una conexión directa a la placa base, a través de algún conector llamado '''CHA_FAN''' (puede tener varios), que localizaremos en el manual de placa.
* una conexión directa a la fuente de alimentación.<br>
 
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[[File:Smr-mme-fan-caja.jpg|thumb|ventilador extra]]
 
 
Existe cierta polémica sobre la ubicación y sentido de los ventiladores del chasis. Básicamente, el aire caliente asciende y el aire frío estará en la parte baja. Por tanto, los ventiladores de la parte superior son extractores de aire caliente y los inferiores son justo lo contrario.
 
El ventilador extra tiene dos posiciones: como extractor (parte superior) de aire caliente interior y como ventilador (parte inferior caja) de aire frío exterior. Tendremos que fijarnos en las flechas del ventilador para saber el sentido del flujo del aire.
[[Image:Smr-mme-montaje-18.1.png|300px|Figura 6.31]]
 
Existen en el mercado numerosos sistemas para la disipación del calor del chasis, incluidos los sistemas de refrigeración liquida, ya que normalmente con la potencia de los componentes actuales (procesadores, tarjetas gráficas, memorias, etc.) viene aparejado un aumento considerable del calor que se genera. Si disponemos de sistemas de refrigeración especiales: seguiremos sus instrucciones de montaje a la hora de la conexión con la placa base o fuente de alimentación.